【大河财立方 记者 秦龙】从日常的智能设备到高端航空航电系统，从前沿科技产品到关乎国家安全的国防军工装备，半导体芯片作为核心关键零部件，犹如建筑高楼大厦所不可或缺的沙子、水泥、钢筋，深深嵌入各类电子信息系统之中。

“在全球信息化浪潮汹涌澎湃的当下，芯片半导体产业已成为驱动时代快速前行的核心力量。近年来，河南省在半导体产业的多个环节实现了重大突破，特别是在半导体材料、专用设备、设计、制造、封测等方面取得了显著进展。”河南省两会期间，省政协委员、河南鑫富实业集团有限公司董事长骆金富在接受大河财立方记者采访时表示。

不过，骆金富在调研郑州洛阳、新乡河南确山等传感半导体企业与产业园时发现河南省半导体产业展现出巨大发展潜力的同时，也面临着诸多挑战。比如产业链协同难题、人才短缺困境、特殊领域配套不足等影响了相关企业在关键领域的发展。

为此，骆金富根据调研实际情况，提出了多项关于加快推进河南省传感半导体产业链发展的具体建议：

一是打造优质营商环境。摒弃传统低端或中端产业的营商环境模式，全力打造契合高质量半导体产业发展需求的营商环境。简化行政审批流程，提高政府服务效率，为半导体企业提供更加便捷、高效的服务。加强知识产权保护，鼓励企业创新，营造公平竞争的市场环境。

二是加大人才引育力度。通过学科建设推进、校企联合共建、实训基地建设，进行人才培养。特别是强化制造业扶持。在研发方面，给予高额的研发补贴，鼓励企业加大技术创新投入；在投资方面，对重大投资项目给予专项扶持；在人才引进方面，为企业提供人才引进补贴和优惠政策；在指导费用方面，组织专家团队为企业提供技术指导和咨询服务，并给予一定的费用补贴。

三是完善特殊领域配套政策。针对半导体所涉及的材料体系、设备以及特殊工艺，制定专门的配套政策。加大对半导体材料研发和生产的支持力度，鼓励企业引进先进的半导体设备，对采用特殊工艺的企业给予技术改造补贴和税收优惠。

四是优化企业融资环境。加大金融机构对半导体高科技企业的支持力度，创新金融产品和服务，拓宽企业融资渠道。国有投资机构应发挥引领示范作用，加大对半导体产业的投资力度，提高投资的前瞻性和战略性。同时，建立健全风险投资机制，吸引更多的社会资本参与半导体产业投资，为企业发展提供充足的资金保障。

责编:刘安琪 | 审校:陈筱娟 | 审核:李震 | 监审:万军伟

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com