证券之星消息，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）拟在上交所科创板上市，募资总金额为12.0亿元，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。募集资金拟用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目，详见下表：

先来了解一下该公司：公司主要为处于移动互联产业链的各大触摸屏制造厂商和显示平板制造厂商提供各类光电膜器件及视窗镜片产品,搭建了材料供应资源与客户产品研发进行紧密链接的桥梁与平台。公司掌握多种产品的精密模切技术,建立了较强的技术工艺优势。公司在行业内深耕多年,建立了良好的声誉,同时具有扎实的技术实力,已经与多家行业排名靠前的触摸屏厂商和显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系。目前,公司已获得了日本积水等品牌的一级代理商资格,建立了较稳定的供应链,在此基础上,公司资源整合能力向前延伸至终端品牌商,通过与下游厂商的合作,参与品牌商部分终端产品的前期设计阶段,对终端产品所用的材料进行设计和建议,使公司在后期的材料与零配件供应时占有较大优势,提高公司产品的附加值,保证了公司的稳定快速发展。 公司致力于集成电路先端材料的研发、生产和销售,经过多年事业布局,公司已成为国内外知名芯片企业供应商,填补国内多项空白。

从目前公布的财报来看，恒坤新材2024年总资产为26.45亿元，净资产为15.01亿元；近3年净利润分别为nan元（2024年），8976.26万元（2023年），9972.83万元（2022年）。详情见下表：

恒坤新材属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有17家公司申请上市，申请成功4家（主板1家，创业板3家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请22家，申请成功4家，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信建投证券股份有限公司过往一年共保荐9家，成功6家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对恒坤新材有兴趣的投资者可保持关注。

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